近日，國內專業半導體封裝測試企業與皓天鑫正式達成設備采購合作，簽約定制化冷熱沖擊試驗箱，設備將全面投用于車規級、工業級芯片封裝冷熱沖擊可靠性測試，企業芯片全流程品控體系，以國產精密環境測試設備賦能半導體產業品質升級。
當前芯片朝著小型化、高集成、高密度封裝快速迭代，BGA、QFN、功率器件等封裝結構由硅片、塑封料、焊球、引線框架等異質材料構成，熱膨脹系數差異明顯，溫差驟變極易引發封裝分層、焊點疲勞、鍵合斷裂、電參數漂移等隱性失效問題。冷熱沖擊測試作為封測出廠核心強制工序，可短時間模擬芯片長期服役溫變應力，提前暴露工藝缺陷，是企業通過 AEC-Q100、JEDEC JESD22 等國際認證的關鍵支撐。該封測企業主營新能源汽車、5G 通信、工控存儲芯片封裝業務，對測試設備切換速度、控溫精度、長期連續運行穩定性要求嚴苛，經多輪樣機實測、技術對標與方案評審，最終選定皓天鑫作為專屬設備供應商。
本次交付的皓天鑫半導體專用冷熱沖擊箱采用三箱式蓄能結構，溫域覆蓋 - 70℃至 150℃，高低溫切換時長控制在 10 秒內，溫度波動 ±0.3℃、溫場均勻度≤±1℃，搭載復疊式高效制冷機組與智能 PID 溫控系統，可連續完成上千次冷熱循環測試，匹配芯片加速應力篩選需求。設備搭載觸控智能控制系統，自動存儲、導出完整試驗曲線，支持對接廠區 ATE 電性測試平臺，測試數據全程可追溯，大幅提升批量芯片檢測效率。箱體優化風道與減振結構，規避樣品移動帶來的測試誤差，適配裸片、封裝成品、功率模組多規格樣品同步測試。
封測企業項目負責人表示，皓天鑫設備兼具高精度、高穩定性與本地化快速售后優勢，相比進口設備交付周期更短、運維成本更低，可有效縮短新品封裝研發驗證周期，提升產品良率。皓天鑫技術負責人稱，公司深耕半導體檢測場景多年，針對芯片封裝痛點持續優化設備性能，本次合作是國產環境試驗設備在封測領域的又一落地。
此次合作將助力封測企業筑牢芯片可靠性檢測防線，提升國產芯片市場競爭力，雙方后續計劃圍繞第三代半導體功率器件測試開展深度技術聯合研發，持續半導體全品類可靠性測試解決方案。
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